永井大介

ナガイパッケージ

自己紹介
大阪大学大学院 生命先端工学専攻にて次世代半導体SiCパワーデバイスについて研究。
パワーデバイスが活用される産業インフラ向け機器開発に携わってみたく、大手重電メーカの合弁会社にて超巨大プロジェクトの電気制御設計開発に従事。
開発プロジェクトの期間が長引く中、実家からいつ家業を引き継ぐのかと板挟みになり、意を決して実家業を継ぐ。
戸村君とは、大学時代に私が塾でアルバイトしていたときの生徒さん。今じゃ私が生徒さん側です。

自社の事業内容
大手で老舗アパレルインナーメーカ様向けがメインとなるプラスチック製のパッケージ包装資材取り扱い会社。
中小零細企業でありながらその顧客に長く取引・指導していただき、海外現地法人を現在3か国(タイ・中国・ベトナム)にて展開。東南アジア諸国においても、日本の厳しい?異常な?印刷品質、製品の品質水準に対応できていることが強み。